由北京文香【独家冠名】的中国高等教育博览会（2019·春），定于2019年5月26日至28日在福州海峡国际会展中心举办。该展会是政府、高校、企业之间协同创新和共谋发展的重要桥梁。本次“高博会”共有近1000家高等教育产业的领军企业参展，开设6万平米展区，2400个展位，将有近2万名专业观众参与，同时举办高等工程教育峰会、智能制造产教融合人才培养论坛等活动，还将举办近40个会议论坛、300余场高水平专家报告。

北京文香智慧教室整体建设方案、便携录播建设方案、常态化录播、虚拟演播方案等教育信息化优质方案将亮相本次展会，同时将展示业内独有的PAD录播、双屏便携录播、智慧黑板、虚拟演播等系列优质产品，敬请期待。

北京文香将给您带来意想不到的科技盛宴，我们在主展4号厅4D01展位敬待您的光临。